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1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258563.html2011/12/19 11:00:36
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261504.html2012/1/8 21:46:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262677.html2012/1/29 0:37:20
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274742.html2012/5/16 21:29:22
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线，可以有效降低emc封装器件的成本，保证公司emc封装的竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
