站内搜索
单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装，与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬
https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00
用照明应用。这款 2 毫米 x 1.5 毫米x 0.625 毫米微小型器件适用于各种小型外部组件，将整体解决方案尺寸缩小至不足 25 mm
https://www.alighting.cn/news/20070626/117772.htm2007/6/26 0:00:00
led封装厂商东贝(2499)于3日指出，就目前led接单市况来看，中小尺寸面板背光源依旧是引领整体下游需求呈现淡季不淡的主要动能，在背光源出货持续稳步扩量之下，预期11月营收表
https://www.alighting.cn/news/20071204/118056.htm2007/12/4 0:00:00
商的产品计划中。该公司预测在明(2008)年度中，某些面板产品将会有尺寸上的竞争;例如在笔记型计算机领域，samsung推出16:9 16.0w面板，而au optronics与ch
https://www.alighting.cn/news/20071219/118189.htm2007/12/19 0:00:00
星单月下给台湾的高亮度蓝光led芯片高达2亿颗，其中80%集中在晶电，另外20%则由璨圆供应。现阶段晶电蓝光与红光led产能均满载，5月接单逾10亿元新台币，璨圆大尺寸面板背光源已
https://www.alighting.cn/news/20090513/118773.htm2009/5/13 0:00:00
随着中小尺寸led背光源大行其道，led nb产品08年渗透率可望加速提升至一成五之上，加上led路灯基础建设导入需求明朗，以及大型户外广告牌、景观照明与交通号志等工程标案较不
https://www.alighting.cn/news/20071227/118942.htm2007/12/27 0:00:00
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
为375～380nm。原产品“ns375l-7sff”施加20ma的电流时，光功率为3.5mw。芯片尺寸增大到4倍以上，从原产品的280μm×280μm扩大到目前的600μm×600
https://www.alighting.cn/news/20081023/120115.htm2008/10/23 0:00:00
至两倍”，并表示在液晶面板用大尺寸薄型led背照灯领域，端面照光型比直下型更有前途，该公司将继续为提高效率、降低成本而努力。该背照灯已在6月3日于东京都举行的“led技术研讨会200
https://www.alighting.cn/news/20080605/120517.htm2008/6/5 0:00:00
美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led
https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00
