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用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

蓝宝石,硅 (si),碳化硅(sic)led衬底材料的选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。

  https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02

2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元

法国市场调研公司yole dveloppement提供关于化合物半导体材料市场的分析,预计2010年该市场将突破10亿美元大关。

  https://www.alighting.cn/news/20080314/91169.htm2008/3/14 0:00:00

led灯具与屏幕使用材料的品质与户外使用时可能的危害

ledinside发佈新知识库文章[浅谈led灯具与屏幕使用材料的品质与户外使用时可能的危害]。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/94761.htm2007/12/21 0:00:00

聚鼎led散热材料将于q3旺季度上市

保护元件厂聚鼎(6224)新切入的发光二极体(led)散热材料和防止静电波干扰等新产品,已完成规格认证,将陆续推出上市。

  https://www.alighting.cn/news/20080715/106907.htm2008/7/15 0:00:00

阿拉丁补贴200万!掀起led产业材料升级风暴

在led产业新的浪潮中,高端材料领域突破,产业升级问题不断发酵,导热塑料正处在一个强势而入的黄金时代。

  https://www.alighting.cn/news/20170605/150954.htm2017/6/5 14:27:16

led焊接工艺探析(下)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13

led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

柔性霓虹线技术

由中科院长春光机所,上海科润光电子材料科技有限公司研制成功的“柔性霓虹线”通过了吉林省科技厅组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/resource/20041009/128414.htm2004/10/9 0:00:00

特种光源的应用领域及技术发展方向

2012年中国各应用领域产值比例显示:景观照明占比23%、室内功能性照明为21%、显示屏为15%、功能型照明为5%、特种照明为3%、其他应用占比19%,特种照明从2011年的2

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/19/321368.html2013/7/19 11:10:24

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