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led贴片工程培训课程

一份出自深圳长方半导体照明股份有限公司的关于介绍《led表面贴装技术smt》的员工培训讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125668.htm2013/4/26 11:19:36

led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学、

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

led灯具与传统光源灯具的差异性

目前led灯具与传统光源灯具就性能、评价和设计方面存在着很多不同地方。

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 13:13:32

硅晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

led蓝宝石衬底研磨三部曲

led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

高压led基本结构及关键技术

随着led应用的升级,市场对于led的需求,也朝更大功率及更高亮度的方向发展,对于高功率led的设计,目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主,做法有二,一为传统水平结构,另一

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54

苏州热驰:携类金刚石镀膜技术开拓led市场

类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料,其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点,镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。

  https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37

led背光与照明需求转强,下半年成长可期

2012年led tv与照明将为带动led产值成长的两大力道,成为led供应链厂商侧重的产品线部署,全力瓜分市场商机大饼。不少厂商也竞相推出led植物照明。

  https://www.alighting.cn/news/20120723/85394.htm2012/7/23 9:58:42

采钰科技: led封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技术

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

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