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之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等；5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
t supplies一、展 会 时 间：2012年5月17至20日二、展 会 地 点：德国纽伦堡国际展览中心三、主办方：德国纽伦堡国际展览公司四、展 会 介 绍：该展览会始办于1973年，
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/18/179201.html2011/5/18 8:37:00
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/18/179228.html2011/5/18 9:10:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/18/179567.html2011/5/18 20:35:00
块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。第一升温区结束时，温度约为1000c-1100c；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。 2、保温区(又称干
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧光体、光学元件及其他驱动元件等； 【光学部品】光学部品、加工技术、材料； 【电源供应】开关电源、转换器、变频器、up
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
