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《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》主要内容包括：总则;术语;同步发电机及调相机;直流电机;中频发电机;交流电动机;电力变压器;电抗器及消弧线圈;互感器;油断路器;空气及磁
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/145157_85.htm2011/7/25 14:51:57
量按照附录a和附录b进行测量。本部分适用于准备接人到公用低压供电系统的每相输人电流不大于16a 的电气和电子设
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/174125_45.htm2011/7/22 17:41:25
施耐德电气(schneider electric sa., su.fr)周四表示，该公司与雷士照明控股有限公司(nvc lighting holding ltd., 2222.h
https://www.alighting.cn/news/20110722/115256.htm2011/7/22 9:29:00
业和市场水平，也形成了一定的技术壁垒。 日本是一个安全法规体系较复杂的国家。国外产品想要进入日本市场，将要面对较高的门槛。一、《电气用品安全法（denan）》的要求 日本的采购
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/7/21/230519.html2011/7/21 10:03:00
月便会翻一番，而且这种增长势头还会持续下去，这种趋势称为haitz定律，相当于led的摩尔定律。从电气上来说，led与二极管类似，它们也是单向导电(尽管它们的反向阻断能力并不太好，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230497.html2011/7/20 23:20:00
同的色彩。led效能的改善和电气特性在大量资金投注led开发后，白光led的照明效率比起刚发明时有了大幅度的改善，目前市场上最佳的白光led照明效率可以达到100lm/w，相当接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230485.html2011/7/20 23:13:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
成polaroon自我束缚状，加上in原子与ga原子的电气阴性度的差，尤其是in原子周围短距离型电位(potential)，有可能产生强大的正孔捕捉。类似上述的电子与正孔的挶限化，会在奈米以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
本文描述了一种在直流照明系统中驱动led的新方法，这种方法能提供95%的效率、更长的使用寿命以及更高的抗电气和机械冲击力，同时对采用zxsc300系列dc-dc控制器的实际电路设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230334.html2011/7/20 0:13:00
