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目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
沿的led通用照明产业的洞察和思考，从行业变革、市场趋势、照明应用等方面对中国乃至全球的照明市场进行探
https://www.alighting.cn/news/20161206/146616.htm2016/12/6 15:35:33
led产品作为新一代绿色照明逐渐上升为全球范围的应用，同时也随着全球经济形势的回暖和我国led行业的发展，我国半导体照明产业规模持续增长，其中led通用照明仍然是市场发展的最主
https://www.alighting.cn/news/20161206/146589.htm2016/12/6 10:11:13
台系led芯片大厂晶电继今年第三季毛利率转正、本业获利改善、转亏为盈，预期第四季虽然背光步入淡季，但因四元led出货动能仍在、且机台与产品结构持续调整，推估单季营收波动有限、并
https://www.alighting.cn/news/20161206/146587.htm2016/12/6 10:03:37
达电子(lextar)2016年11月份营收为新台币11.4 亿元，较10月份约略持平。隆达指出，现阶段led背光市场虽进入第四季的传统淡季，但因整体需求较预期为佳而仍有支撑。le
https://www.alighting.cn/news/20161206/146586.htm2016/12/6 10:02:04
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
近年来，欧、美、日本等地led照明产业日渐成熟，中国本土市场竞争也趋于白热化，进入拼规模、拼价格的时代。东盟共同体的成立以及“一带一路”战略的推进，更让led厂商对东南亚以及埃及
https://www.alighting.cn/news/20161205/146558.htm2016/12/5 12:04:15
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
议，意味着谈判即将进入尾声，距离谈判完成只差临门一脚。台经济部部长李世光台经济部表示，将积极争取“自行车”、“led照明”及“再生纸制品”等台湾地区三大优势产业项目纳入降税清单三大产
https://www.alighting.cn/news/20161205/146543.htm2016/12/5 10:00:39
随着美国苹果公司及微软纷纷宣布拟在明年产品线中使用oled屏幕，产业认为正在处于上升期的oled屏幕资源或会存在缺口。近日华为、vivo和oppo三家智能手机公司决定组成联盟，通
https://www.alighting.cn/news/20161205/146536.htm2016/12/5 9:31:04
