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硅衬底led芯片主要制造工艺

n缓冲层→生长n型gan→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→键带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

河南市场迎来第一次大洗牌

连志刚的投资魄力。生意做到这个份上,已经是在做格局而非单纯做店了。而华丽灯饰生活广场规划为五大功能区,跟我当初对华丰的规划建议不谋而。当年,华丰市场刚刚奠基的时候,我就对华丰董事长

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/12/14/120667.html2010/12/14 9:25:00

led护栏灯二极管封

率。常规φ5mm型led封装是将边长为0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝键为内引线并与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

用。更何况导热胶膜或软质导热垫片,并不能真正的与基板密,贴面其实存在着许多孔隙。这些孔隙在电子显微镜下观看,就像是空洞的气穴,也就是另一种形式的热阻质。在这么多干扰热传导的热阻存在之

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

oled的关键零组件及材料

由英国cdt ( cambridge display technology)和美国uniax公司拥有。表1是两类有机发光材料的比较。 有机小分子材料以金属鳌物和稀土配物为代

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

膜,制作简单,成本低,但其纯度不易提高,在耐久性,亮度和颜色方面比小分子有机化物差。 (2) 小分子有机化物,分子量为500-2000,能用真空蒸镀方法成膜,按分子结构又分为两

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

怎样对led进行保护(六)

部的静电散: 组装操作人员需配戴防静电手腕带。( 腕带必须连通接地系统)能提供屏蔽保护受静电突然放电或电场冲击: ① 组装台(工作台)需使用防静电台垫,且接地。   ② 盛装le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120414.html2010/12/13 14:45:00

怎样对led进行保护(七)

部的静电散: 组装操作人员需配戴防静电手腕带。( 腕带必须连通接地系统)能提供屏蔽保护受静电突然放电或电场冲击: ① 组装台(工作台)需使用防静电台垫,且接地。   ② 盛装le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120415.html2010/12/13 14:45:00

led封装的基础知识

d支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。 11)模压封装 将压焊好的led支架放入模具中,将上下两副模具用液压机模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

led 光条

用贴片led进行组装的, 也有用直插led进行组装的,视需要不同而采用不同的元件。 硬灯条的优点是比较容易固定,加工和安装都比较方便; 缺点是不能随意弯曲,不适不规

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120403.html2010/12/13 14:39:00

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