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路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范，分析led路灯散热设计与考量，详细介绍高导热封装材料和散热基板，并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43
率高led经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12~24lm/w,荧光灯50~70lm/w,钠灯90~140lm/w,大部分的耗电变成热量损耗。le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
可以在大电流下使用300或500ma,进而达到三瓦的功率。本论文的技术方案是提供一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片的电极与热沉芯片（硅、铜、氮化镓（gan）、钼、碳化硅(si
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
若在gan和金属的接口加入热胀低而散热快的似钻膜(dlc coating)，即可大幅度降低接口应力。 图1：各种材料的热传导率及热膨胀率比较。图示钻石和铜的复合材料或「似钻膜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
多的劣势：am-oled采用制备有tft（薄膜晶体管）图形的背板作为显示基板，因而可以取得更大的显示容量、更优的显示质量、更长的寿命，从而可以完成oled电视显示。 与目前市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
区同一批led中仍然存在差异，而这差异仍逃不了肉眼的挑衅。 2、led绝缘问题 （这里所说的绝缘指散热基板对led的正负极而言）不敢说我们是最先发现led的绝缘问题，但至少大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126754.html2011/1/9 20:24:00
以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件？led光源（以smd为佳）、线路板（铝基板）、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取决
http://blog.alighting.cn/tiankon/archive/2011/1/7/126523.html2011/1/7 22:19:00
