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史、性能表现、封装和性能发展趋势、未来十年产业发展展望等方面向与会者分享其精彩观
https://www.alighting.cn/news/20140121/98554.htm2014/1/21 14:48:35
为LEd核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中cob封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
国星光电董秘刘迪表示，2013年底公司封装月产能达到1000kk,预计2014年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk。也就是说2014年将会新增月产能400kk。
https://www.alighting.cn/news/20140121/111220.htm2014/1/21 9:45:19
LEd照明产业2014年迎来欣欣向荣氛围，根据外资摩根士丹利证券最新报告指出，LEd照明需求将是引领台湾LEd封装厂亿光2014年成长关键。
https://www.alighting.cn/news/20140121/111221.htm2014/1/21 9:41:39
出光率是影响LEd发光效率的重要因素之一，优化LEd出光率可以提高LEd的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LEd出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
宜了三成左右。LEd照明灯具降价的原因是什么呢？合迈光电市场部专家分析道：主要是目前LEd灯具的技术日益成熟，同时LEd芯片与封装成本大幅下降，LEd灯具的售价也随之出现了回落。随
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/1/20/347332.html2014/1/20 9:38:44
本资料来源于2014新世纪LEd沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《LEd主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
本资料来源于2014新世纪LEd沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装LEd器件的性能显著优于热塑性支架封装LEd器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
此资料为2014年新世纪LEd沙龙佛山站上，广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52
