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配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。LED背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
虑，直接通过贴片、回流焊技术将LED与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在LED应用研发阶段的管理
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
研究机构wits view仍维持年初对LED tv产品渗透率的一致性看法，2011年上半年因面板厂处于量产新的LED机种初期，加上终端需求仍然不佳，渗透率的提升较不明显，但步
https://www.alighting.cn/news/20110525/90633.htm2011/5/25 9:54:34
使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
2月营收总额为14.96亿元，较上月成长46%﹔LED封装厂商2月份营收约22.43亿，较上月成长25
https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00
海的松江子公司，继2010年下半增资800万美元注册资本后，近期再度新增注册资本800万美元，并规划将扩充LED封装产业，估计年产能将增加27亿
https://www.alighting.cn/news/20110527/115232.htm2011/5/27 10:03:01
而中国已经成为世界上LED封装制造的主要国家之
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04
LED产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
