MCOB封装-阿拉丁站内搜索引擎

对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

【led幕墙屏】装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具

http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/2/322615.html2013/8/2 14:25:51

前言：一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

外界关切20101月营收较2009年12月减少，佰鸿则对外表示，q1是传统淡季，这是该公司当前产品组合会面临的现象，而1月业绩已经算符合原先预期，不过2月订单情况不错，农历假期大陆

https://www.alighting.cn/news/20100211/119257.htm2010/2/11 0:00:00

本封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比

https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散

https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。　　按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16