站内搜索
t1271和aat1272的双通道升压转换器,以每个高达750 ma的电流支持两个wled或者以高达1.5a的电流支持一个wled,并且它们都采用紧凑的3x3-mm tdfn封装。它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高度,经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
1、led贴片胶的作用 表面黏着胶(led贴片胶,sma, surfACe mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
朗光学半导体公司2008年调查统计,全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。 led光源的技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐年递减降价。以1wled光源为例,2008
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
过去 led 从业者为了获利充分的 白光led 光束,曾经开发大尺寸led晶片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
产,形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月,公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm,进入普通照明领域。 据了解,晶能光电投
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
由英国cdt ( cambridge display technology)和美国uniax公司拥有。表1是两类有机发光材料的比较。 有机小分子材料以金属鳌合物和稀土配合物为代
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00