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别达到11.76亿只和12.69亿只，2007-2012年的年复合增长率达到7.59%，直管萤光灯的市场需求为8.3亿只，环形萤光灯的市场需求为8亿只，卤钨灯的市场需求为7.55亿
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/3/15/310961.html2013/3/15 11:47:59
明行业的革命即将爆发……深圳led照明厂家——合迈光电（heg）生产的照明灯具采用独特的分散式散热专利技术。利用优质铝合金散热材料，散热系数更高。其中可调光led灯使用范围广泛，可搭
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/5/6/316623.html2013/5/6 14:38:03
气体或蒸气环境;技术特点1. 转盘及防爆插肖壳体为铸铝合金，表面喷塑；2. 内可装带漏电保护小型断路器； 3. 插销上有分、合指示，插头上接地触头比主触头长，插入时接地插头先接，拔
http://blog.alighting.cn/ling2979/archive/2010/5/29/46566.html2010/5/29 11:01:00
提出了一种yag荧光粉在实用蓝光激发下发射光谱测量的新方法。通过采用高斯函数和费米函数拟合及模拟退火优化技术，得到了混合发光光谱的数学拟合函数，从而分离出荧光粉的发射光谱，进一
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123571.htm2015/2/27 11:03:37
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
华灿光电市前三年营收与净利润实现高速增长。2009年到2011年营业收入年复合增长率117.36%，净利润年复合增长率为190.77%。2012年6月上市后，业绩频频变脸。201
https://www.alighting.cn/news/2014422/n291161760.htm2014/4/22 10:49:46
不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
https://www.alighting.cn/news/20150113/81743.htm2015/1/13 10:39:01
受整体景气疲弱影响，华兴（6164）led元件事业部营收大幅萎缩，首季度合併营收为新台币2.54亿元，税前盈餘为1777万元，相较2008年同期下滑逾一成。华兴3月集团合併营收
https://www.alighting.cn/news/20090414/92189.htm2009/4/14 0:00:00
d封装4、系统封装式（sip）led封装5、晶片键合和芯片键
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
