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般为40 ma 或350 ma 不等.具体要按各封装厂提供的电流参数值. 一般led在反向电压:vr=5v的条件下,反向电流:ir≤10μa. (3)led的功
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
°，并且是电压超前电流；在纯电容电路中，电压与电流的位相差则为- 90°，即电流超前电压。 在后两种电路中，功率因数都为零（cos 90°= 0）。对于一般性负载的电路，功率因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221829.html2011/6/18 23:19:00
led照明出现后，有关测量问题一直是热议话题。本文结合广东省质量技术监督局资助的《led照明产品光色测量准确性和一致性研究》科研课题，通过对光度、色度测量方面及测量设备知识的学习
https://www.alighting.cn/news/20140922/97800.htm2014/9/22 10:02:36
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲，引起业界广泛关注。
https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51
近年来中国本土led封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下，亦步入了高速发展期。
https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24
根据台湾研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。
https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05
