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看好led产业回暖,宏齐力拼新应用

led封装厂宏齐2016年陆续调整产品组合,2016年下合并毛利率明显改善,带动获利回升。

  https://www.alighting.cn/news/20170227/148514.htm2017/2/27 9:53:26

led发展势如破竹 传统照明企业有待向led扩展

在2011年6月9日广州国际照明展上,led照明以绝对优势的曝光率,成为本届展会的亮点。几乎所有的参展商,都将led照明产品摆放在了展位的显著位置。传统照明企业在固守原有城池的基

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263592.html2012/2/4 14:47:00

如何用led日光灯管替换传统日光灯管

随着led照明的迅猛发展,不少厂房或办公楼的照明改造,也计划用led灯具替代传统照明,以达到节能省电的目的,一般室内照明的改造,多体现在led球泡灯、led日光灯、led吸顶灯

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/5/9/316853.html2013/5/9 16:11:37

如何攻克led封装难关,提高cob光效

本文除了阐述cob的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

大功率led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/162350_75.htm2012/1/12 16:23:50

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶瓷

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

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