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近期，由科技部归口管理、半导体照明联合创新国家重点实验室作为牵头单位负责组织编写的半导体照明规格接口等三项国家标准制定启动会在京召开。
https://www.alighting.cn/news/20140722/97732.htm2014/7/22 9:16:10
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《
https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13
2011年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自天津工业大学半导体照明工程研发中心的牛萍娟主任，作为本次分
https://www.alighting.cn/news/20110715/109010.htm2011/7/15 10:16:54
2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师李
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47
近日，中国照明学会理事长王锦燧在“2011中国（北京）国际照明展览会”新闻发布会上表示，近年来，为配合国家节能减排的发展方针，照明行业已走向节能环保的新时代。目前半导体照明的相关行
https://www.alighting.cn/news/20101012/115569.htm2010/10/12 9:26:54
国内led照明行业面临困境，核心技术缺失，缺乏创新是制约中国led照明行业的最大瓶颈。中国led照明将前往何方？难道是将市场拱手相让？
https://www.alighting.cn/news/20100820/116139.htm2010/8/20 11:00:44
大功率led路灯热管散热器
http://blog.alighting.cn/anming18/2008/4/30 8:46:58
及对安全要求高的重要场所。注意事项：1、使用时严禁省略散热装置，灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下纯铝板。2、灯泡底座部连接线分“+”“—”
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/6/35007.html2010/3/6 16:49:00
成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。 4， 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
2003年4月加入世界著名的通用电气(ge),并于2005年任职ge塑料亚太区特种产品部技术经理，发表了超过10篇的美国发明专利, 每年完成超过2千万美元的新产品项目。 2011年
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/7/313637.html2013/4/7 15:31:57
