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附件为论坛嘉宾的演讲内容《量子点荧光材料在led中的应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160617/141269.htm2016/6/17 13:53:17
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
可调光衰减器（voa）是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件，主要用于密集波分复用（dwdm）系统中信道的功率平衡，实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减器由
https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的，但是突破那个市场将需要更高价的led产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光led，并有着更高的功效、更高的照明
https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00
ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组，久元间接成为新ipad产品供应商。
https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01
后它能达到一个怎样的功能？ 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。大功率led封装后的功能主要包括以下几点：1、机械保护，以此来提高可靠性；2、加强散
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
