检索首页
阿拉丁已为您找到约 92846条相关结果 (用时 0.0369902 秒)

欧司朗光电半导体为两产品系列公布 iesna lm-80 测试报告

」(energy star)认证,其产品必须符合 lm-80 (光通维持率) 测试的要求。这项认证以同一标准对所有 LED 生产商的 LED 组件进行评估和比较。欧司朗光电半导体

  https://www.alighting.cn/news/20101130/96151.htm2010/11/30 0:00:00

洗牌加速 封装企业如何夹缝求生

市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的LED封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向全球市场等。

  https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02

LED术语】封装材料(packaging materials)

LED芯片安装到封装中时,为了将LED芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

中国LED封装行业发展现状与趋势分析

一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以

  https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40

LED封装应用行业各公司对比分析

LED 主要应用于照明、背光源、显示屏等领域,其中LED 照明市场最大,技术含量最高,资本市场最为关注;LED 背光源市场其次;LED 显示屏市场竞争相对较为激烈。

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127199.htm2011/9/5 13:58:17

LED设备商“凯格”:埋头苦干 挑战高端封装设备

网印刷生产线以及LED领域的gkg-bonder全自动高速固晶机及全自动高速焊线机三大民族自主品

  https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51

长光照明宣布拥有130lm/w的LED面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装LED面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

LED封装领域龙头企业欲延伸LED产业链

国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份,在佛山南海设立合资公司,初步进入LED产业的上游,参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面,“重点是开发一些通用照明产品,这一部

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯LED封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

首页 上一页 200 201 202 203 204 205 206 207 下一页