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体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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力尔特公司的ltc3454是一种新产品，专门用于在大电流相机照明应用中提高电源转换效率和准确度，并优化对led电流的控制。图：基于ltc3783的大功率pwm led驱动电路lt
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1.避免驱动电流超出最大额定值，影响其可靠性。2.获得预期的亮度要求，并保证各个led亮度、色度的一致性。本文描述了典型led的参数范围和恒流驱动电路。图1给出了六只随机挑选的白
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接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
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前的手机相机主要采用led闪光灯。闪灯用的led只需要3.5～4.5v直流电压、120～250ma电流就可以发出2000～7500mcd的高亮度光。led低压闪光灯电路简单、高效
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效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿
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目前，几乎市场上所有led日光灯的电源都是采用内置式。所谓内置式就是指电源可以放在灯管里面。这种内置式的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管，而无需对原有电路作任何改动。所
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