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材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中，每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材料，更容易产生冰凌凝结。2008年，我国南方大范围雪灾，造成铝制表面高压导线大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
vishay最近推出了一款装有金属基板和led驱动电源冷白光led模块，本文简单的向您介绍一下；
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123104.htm2011/1/12 10:33:40
o3和si3n4,或复合缓冲层；如aln/3c-sic,aln/gan/aln等等。aln缓冲层是目前较为普遍使用的缓冲层技术之一。liaw等人报道了采用转化的 sic膜加氮化铝复
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
b光源模组”合二为一，直接将led芯片集成在mcpcb（或其它基板）上做成cob光源模块，走“cob光源模块→led灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
