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铜峰电子拟7000万控股中威光电涉led封装 设对赌协议

铜峰电子11月19日晚间公告称,公司拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36

长华电材10月营收10.41亿,拟跨足led散热基板和led封装产业

近日,台湾封测通路大厂长华电材(8070)宣佈,10月营收为10.41亿元,较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高,公司预估11月营收还将持续走高。

  https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00

照明用led封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个led器

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

中国26项重大科技成果首次公开招标生产

近日,中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示,包括中国科学院化学研究所研发的“led封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果,将有望借助中国技术交

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

佰鸿:利基应用带动,q2回温,q3续加温

台led封装厂佰鸿今年6月营收跳升至近10个月新高,主要动能在于利基照明灯条、红外线等等产品出货成长带动。整体第二季营收季增16.8%、但仍年减近9%,则系因今年路灯工程业务減

  https://www.alighting.cn/news/20170718/151746.htm2017/7/18 9:15:13

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