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在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源”，并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
2012年2月24日，日本丰田合成株式会社在台湾桃园地方法院对led晶片厂商璨圆光电提起了侵权诉讼。在该诉讼中，丰田合成提出被告侵犯了有关氮化镓(GaN)发光二极体(led晶片)
https://www.alighting.cn/news/2012224/n354137752.htm2012/2/24 17:10:35
2月23日，st甘化股价报收7.32元/股，仍然高于增发价格。但增发项目迟迟未获核准，也使得公司此次转型led产业有了更多不确定性。
https://www.alighting.cn/news/20120224/113870.htm2012/2/24 12:03:33
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
2月22日，工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化硅晶片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重
https://www.alighting.cn/news/2012223/n888337711.htm2012/2/23 10:45:23
led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化矽芯片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重点产品目录，成为“十二五” 新材料发展重点。
https://www.alighting.cn/news/20120223/99708.htm2012/2/23 10:06:17
据日经新闻23日报导，三菱化学(mitsubishi chemical)计划于今(2012)年10月开始量产使用于led的氮化镓(GaN)基板，因其电光转换率高(将电力转换成
https://www.alighting.cn/news/20120223/114925.htm2012/2/23 9:48:18
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
