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区分LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56
目前，蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位，但随着产业的不断发展，竞争日趋激烈，基于蓝宝石衬底的技术发展变缓，再加上其成本高昂、专利壁垒等问题，众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决
https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29
2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
随着台湾光宝集团华东营运中心、台湾晶元光电ｌｅｄ外延片和芯片制造项目等一批台湾知名光电行业巨头相继落户，江苏光电产业焕发出巨大活力，两地合作也跨入新纪元。
https://www.alighting.cn/news/20100919/104164.htm2010/9/19 0:00:00
日本牛尾光源（ushiolighting）开发出了在14mm见方的底板上最多可集成327个LED芯片的“高集成LED模块”。通过集成光的3原色——红（r）、绿（g）、蓝（b）各
https://www.alighting.cn/news/20090304/119181.htm2009/3/4 0:00:00
由于各品牌近期出货订单相对低迷，LED背光lcd tv库存调节情况还在续延，加上部分厂商还存有蓝宝石基板、mo气体等原料的供应问题，导致目前台湾多数LED磊晶厂商对9月份业绩不
https://www.alighting.cn/news/20100913/92001.htm2010/9/13 10:29:10
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的LED背照灯，可将LED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
LED芯片的制造过程，LED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
