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te设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

te connectivity(泰连电子,te)于日前宣布,其无焊LED插座系列增加了新成员,这一新产品提供了一种可靠的将LED连接到散热器的机械及电气连接件,增强了te现有的无

  https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122766.htm2012/2/7 15:02:26

聚积预估mini LED明年下半年量产,micro LED后年问世

LED驱动ic厂聚积布局新产品传捷报,mini LED明年将先以背光模块驱动ic切入市场,预计明年下半年将可望开始量产出货,至于micro LED也可望于2019年问世,将专攻目

  https://www.alighting.cn/pingce/20171120/153779.htm2017/11/20 9:53:09

LED芯片价格跌至2元 惊现10元LED

国内某厂商近日指出近一年LED芯片已从人民币6元跌到2元,LED灯也因芯片降价而持续走跌,带动LED灯普降3成,均价30-100元,最平只要10元,质量可谓鱼龙混杂。

  https://www.alighting.cn/news/2011812/n532633841.htm2011/8/12 8:20:38

LED板块强势回归,大陆LED芯片市占率有望进一步提升

2014年涨幅落后的LED板块昨(13)日强势回归。截止昨13:58分,LED板块涨幅排第六位,涨幅为3.32%。其中华灿光电涨停,三安光电涨幅为4.58%,其他LED板块个股全

  https://www.alighting.cn/news/20150114/81778.htm2015/1/14 9:28:12

蓝光LED陷红海竞争,ir LED成芯片厂转型“香饽饽”

虽然今年上半年,在小间距终端市场的带动下,LED芯片出现触底反弹的回暖现象。但这仍无法从根本上改变蓝光LED芯片日趋红海的事实,企业特别是中小企业亟需拓展寻求新的高毛利细分市

  https://www.alighting.cn/news/20161128/146395.htm2016/11/28 10:08:25

LED散热是关键

大功率LED照明散热技术 大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节: 1、晶片pn结到外延层; 2、外延层到封装基板; 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00

LED散热解决方案

大功率LED照明散热技术 大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节: 1、晶片pn结到外延层; 2、外延层到封装基板; 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00

三星LED推出超高显指、小les的cob LED阵容 适合商业照明应用

三星LED近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列LED,新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm,该系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08

详解LED显示屏驱动芯片及其作用

LED户外大屏幕厂家下面为您讲解LED显示屏的驱动芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:41:40

100w风光互补LED路灯驱动电路设计

风光互补系统和LED路灯的结合对LED驱动电路的设计产生了很大的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124017.htm2014/11/26 11:28:32

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