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战传统封装制程，目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表，专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，并锁定在led照明市场，由于矽基板导热效果佳，晶圆级封装可缩短原有制程，且大
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
面具有相应的施工能力。 3.2本次招标不接受联合体投标。。 3.3 外地企业进宁施工须先注册分公司并办理进宁备案登记证，未办理进宁分公司及进宁备案登记证不接受其参与投标。 3.
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/27/230928.html2011/7/27 9:39:00
——“直视照明法”，为解决这一难题提供了一种可能性。 直视照明法就是把led作为直视发光体应用在屋面上，将若干颗小功率led芯片嵌装在异形灯具——瓦片灯内，并成批安装于屋面结
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/7/28/231216.html2011/7/28 16:38:00
指将玻璃加热至700度左右，然后急速冷却，使玻璃强度成倍加强的安全玻璃。钢化玻璃的强度约为普通玻璃的3—5倍。当钢化玻璃被外力破坏时，碎变成豆粒大小的颗粒，减少对人体的伤害。 为啥
http://blog.alighting.cn/zhaxiwen1/archive/2011/7/29/231277.html2011/7/29 13:00:00
资格； 3、供应商提交的设计方案被采购人部分或全部采纳（详细内容详见第九条）； 4、本项目不接受联合体报价。 七、提交资格申请及证明材料的截止时间：即日起至2011年8月9日
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/2/231458.html2011/8/2 9:54:00
致大量进水。我们的解决方案是：用新型防水堵头，由堵头处出线，在堵头的出线处用环氧树脂灌封，不在管壁上转孔，确保管体完好。 除以上几点关于防水原因外，线路板和焊锡也是影响品
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/2/231568.html2011/8/2 23:36:00
质，具有同类工程业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。 3.2 本次招标不接受联合体投标。 4. 招标文件及其他资料的获取 4.1 凡有意参加竞选者，请于201
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/10/232150.html2011/8/10 10:01:00
长必不可少的能量来源，光。 “led产业化的过程中，研发效果有一系列的参数。只要根据不同的应用方向改变参数就可以。”尚顿照明表示说。承当了国家“863高技术研究计划中的半导体照明光源在植
http://blog.alighting.cn/sundunled2011/archive/2011/8/10/232159.html2011/8/10 10:28:00
构登记备案证明》。 3.3 本次招标不接受联合体投标。 4. 招标文件的获取 4.1招标文件、图纸、工程量清单、答疑（补遗）、最高限价等资料获取方式：2011年 08月11日
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/12/232239.html2011/8/12 10:44:00
业分管安全生产的副经理及企业技术负责人）。 3.4 投标人（包括法定代表人和项目负责人）无行贿犯罪记录（由投标文件提交截止之日上溯3年）。 3.5 本次招标不接受联合体投标。
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/12/232252.html2011/8/12 11:20:00
