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灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
标。※3：恢复条件：室温为+25℃和循环水温为+25℃，试样是塑料封装集成电路。(均布) 高温曝露 环境温度曝露 低温曝露 传感器位置※4：恢复条件2温区 (+125℃：30mi
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
游技术的集中度并不高，从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
候,电源系统自动进入保护状态,直到故障解除,系统再自动重新进入正常工作模式。复用dim引脚可进行led模拟调光、pwm调光和灯具系统动态温度保护。bp2808采用sop8封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
0mw。 3 ap3766采用恒流收紧技术实现垂直的恒流特性,恒流精度高。 4 电路元件数量少,ap3766采用sot-23-5封装,体积小,整个电路可以安装在常用规格灯杯中。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
led照明 作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学 方面对如何运用led 特性来设计进行解
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00
与led灯 的寿命相匹配,而且此方案设计简单,体积小,只有原来led驱动器面积的百分之四十,此方案主要应用于家用低功率照明中,适用范围是3w～20w。 tk5401封装内置了高电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
8slc84-15功能及封装等完全兼容)的外部i/o端口不够用,所以采用两片cpld,一片专用于行扫描,另一片用于读取双口ram idt7132中的数据并进行列扫描。列扫描电路的功能是
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00
