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值,是众多下游企业避免价格战的一条出路。 参展现象 人家开party,我们像卖白菜 芯片、外延、制备、封装和设计应用,在led整个产业链中,由于进入的技术门槛较
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/27/231057.html2011/7/27 22:56:00
四线、五线,可以实现红、绿、蓝、黄等多种颜色的跳变、闪烁、流水、追逐等花样。并且led灯带是由软管封装,可任意弯曲,可根据被装饰物的实际情况进行各种造型。安装方便,色彩效果极佳。大
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/8/6/231948.html2011/8/6 16:25:00
为获得led芯片、封装等方面的核心技术,乔森照明会有计划参股或控股一些led上游企业,以提升乔森照明在世界领先led核心技术方面的竞争力,待时机成熟后,将产品范围进一步扩展到景观照
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/8/7/231967.html2011/8/7 15:15:00
、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱动领域起步较晚且基础较为薄弱,缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
e公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120lm的当前最紧凑的rgb型led光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
、建筑照明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装,引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下:●利用一个单级pf
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232675.html2011/8/18 1:28:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232679.html2011/8/18 1:38:00
足实用化的要求,但技术的优势还没有发挥出来,在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看, oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮,最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00
多优点,但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看,led具有以下之优点。 第一,薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主,换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233067.html2011/8/19 23:51:00