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led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

东芝高层谈强化led照明业务

最近,东芝高层谈到,各公司都在投资拓展led芯片业务。在这种情况下,东芝也必须要强化led业务。

  https://www.alighting.cn/news/2010930/V25390.htm2010/9/30 10:53:19

台湾opto tech推出新型智能led路灯

台湾opto tech公司作为led芯片供应商,也是led显示屏和照明灯具的提供商,已推出其新型智能led路灯。

  https://www.alighting.cn/news/2009216/V18771.htm2009/2/16 9:29:48

全球终端买气突降,led开始滑坡?

全球手机、pc 等电子产品销售量突然减速,影响到相关芯片制造商;现在这股景气减缓趋势似乎蔓延到当红的led市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010818/V24798.htm2010/8/18 9:42:42

[光源设计]白光led的开发设计

1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22621.htm2010/1/19 9:09:36

深度解析 ac led应用与发展趋势

2008年9月,台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术」获得美国r&d100awards肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22103.htm2009/12/10 9:43:32

突破led照明产品价格障碍需从技术入手

就国内而言,预计未来3至5年,随着上游芯片的发展,室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。

  https://www.alighting.cn/news/20120423/89299.htm2012/4/23 9:46:03

台湾led公司4月份收入持续增长

手机及室外照明用led的强劲需求,使得台湾led芯片制造商继3月份收入剧增后, 4月成绩依然喜人。

  https://www.alighting.cn/news/20060511/91069.htm2006/5/11 0:00:00

未来核心技术受制于人中国led企业机会几何

国家发改委出台了产业指导意见,要求到2015年,国产芯片市场占有率达到70%.寄希望政府去帮助中国led企业剔除繁华背后的阴影。

  https://www.alighting.cn/news/20101009/91146.htm2010/10/9 11:11:11

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