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科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi LED器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
受惠于韩系与台系厂商在2012年第二季也推出直下式电视机种，LED芯片封装厂积极出货，中国也于六月推出节能产品补贴政策，刺激内需消费市场。
https://www.alighting.cn/news/20120619/89195.htm2012/6/19 9:56:41
近日，台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光LED芯片1.92万片项目落户福建云霄县，计划投建30台mocvd，其中第一期预计投产15台mocvd。
https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04
中国LED芯片市场分析 祸起美国次贷危机的全球性金融海啸越演越烈，从美国本土到欧盟国家都已经明显感受到金融危机对实体经济的影响，股市的连续暴跌、楼市的持续低迷、钢材等大宗商
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00
“如果LED芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内LED品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
LED厂家预计，2011年第一季度将会呈现上佳的表现。一些LED封装厂商预计其营收将会呈现10%或更多的环比增长。但是，芯片制造商却保持谨慎，仅期望其一季度营收保持不变或呈现略
https://www.alighting.cn/news/20110310/91365.htm2011/3/10 10:35:57
经过30多年的发展，中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22129.htm2009/12/11 11:16:46
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
晶元ingan基LED chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
