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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
重防腐材料在我国的发展现状 由于环境保护等方面的原因，世界范围内的重防腐材料发展已经进入了一个新的阶段。而我国也正在为更好的适应新环境、新市场做着充分的准备，这也就意味着，要
http://blog.alighting.cn/weafawewe/archive/2010/5/17/44647.html2010/5/17 17:06:00
目前灯具反射器用材料很多，大致上分为产生温/扩散反射材料和产生镜面反射材料两种
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7956.htm2007/2/10 13:32:32
建议国家在支持led技术与产业发展中，把材料与工艺设备作为发展的基础和原动力加以支持。在发展led技术与产业的过程中，建议我国走“引进、消化、吸收、创新、提高”的道路。具体方案如
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
江西新余高等专科学校的光伏材料加工与应用技术专业将于9月1日正式开班。这是我国高校首个光伏专业。
https://www.alighting.cn/news/200891/V17159.htm2008/9/1 14:25:19
到2008年，厦门将成为全国最大的半导体发光照明材料的研发及生产基地，成为厦门新的经济增长点。
https://www.alighting.cn/news/20041119/101947.htm2004/11/19 0:00:00
