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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。
https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46
据悉，中电裕鑫丰东莞产业园建筑面积10万平方米，预计总投资5亿元。产业园建设成为裕鑫丰集团led芯片、封装、应用照明的研发、制造基地和营销总中心。
https://www.alighting.cn/news/20140321/108832.htm2014/3/21 13:54:31
薄化的功效是为了减少氮化物半导体架构中的残余压应力(residual compressive stress)，这种应力在led架构中对降低的压电电场有撞击效应。氮化镓和蓝宝石之间不
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15
led照明系统中，简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数，提高效率，还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压led驱动ic——pt6913，它是一款特殊的线性恒流驱动芯
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热量，每种产品使用的方法都
https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
是节能的角度，纳斯达克上市公司：nxp的智能芯片都给了我们巨大的开发平台，使光的应用简单而科学，大气而神秘。今天的演讲多次提到了乐望照明使用nxp芯片参与完成的智能灯光项目。在会议
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2014/3/20/349444.html2014/3/20 9:58:05
3月15日，德豪润达、雷士照明“双料”董事长王冬雷和雷士照明总裁吴长江并肩现身北京水立方，出席雷士led照明新品发布会。此次发布会推出了6大系列led照明新品，涵盖了led光源、l
https://www.alighting.cn/news/2014320/n149760887.htm2014/3/20 9:56:36
