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flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

赵汉民推荐晶能光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

产的高科技企业。公司硅衬底led芯片创造性地使用硅代替蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基led器件,结合了具有自主知识产权的高效gan外延技术和芯片技术,是目前全球唯一可以量产硅衬

  http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365492.html2015/2/6 10:18:24

四大led企业2015年业绩预告曝光:珈伟股份净利逾1500%

led照明行业2015年业绩有喜有忧,珈伟股份受益于“光伏led照明”双轮战略溢价15倍,奥瑞德蓝宝石销量提升业绩提高9倍,东晶电子亏损近3亿元,远方光电盈利25%,下面看看详

  https://www.alighting.cn/news/20160126/136752.htm2016/1/26 9:46:45

木林森打碎了硅衬底led的“春梦”?

也许未来有一天,你会发现硅衬底led的性能真的比蓝宝石衬底要好,但是现在你一定不这么认为。什么原因可能妨碍了你对硅衬底led的认知?历经2015年的艰难奋进,来到2016年,le

  https://www.alighting.cn/news/20160419/139531.htm2016/4/19 9:54:03

奇元裕与台厂和椿科技合作 积极协助led客户提升成本优势

近年led产业在激烈竞争环境下,整体产业面临极大成本压力。为了提高客户制造成本优势,对于客户在上中游-图形化蓝宝石衬底(pss)制造业者及led磊晶的业者,特别针对降低人力成本

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141295.htm2016/6/20 10:09:11

sed显示技术

d的结构示意图:sed的结构示意图前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对后玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在后玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

led路灯光衰竭的解决建议

要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商从基本材料上着手,从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00

oled照明商业化面临大面积柔性难题

效高,光源质地透明,光源的外形可塑性强,如果选用金属或塑料基板,还将实现可挠曲等优异性能,商业化前景诱人。   目前oled的光效正在迅速提高,未来有望替代现有白炽灯等传统光源

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00

led照明灯具路灯光衰解决办法是高功率的led光源问题

要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商从基本材料上着手,从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01

led路灯光衰竭的解决建议

要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商从基本材料上着手,从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14

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