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无锡新区与德国欧司朗公司25日举行签约仪式，欧司朗确定在无锡新建LED半导体封装项目，这是该公司首次在中国投建生产基地。
https://www.alighting.cn/news/20120528/113725.htm2012/5/28 10:53:34
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
器件(封装后)价格直接反应供需，其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节，应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下，封装厂商通过扩大规模、提升技
https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26
目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591)，也是重要的台湾LED下游封装厂，其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元，超越2006年营收的
https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00
岩崎电气与帝人开发出在散热部分采用树脂的e26型室外用LED照明灯泡,采用在高导热性碳材料“raheama”中聚合了聚碳酸酯树脂的高导热性树脂用作外壳材料。灯口以外部分均为树脂制
https://www.alighting.cn/news/201097/V25110.htm2010/9/7 10:27:53
2007年12月20日下午，LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13331.htm2007/12/21 10:50:13
附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效gan基LED芯片技术研究进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
德国英飞凌(infineon)近期也搭上这波LED照明列车，推出高功率LED照明开关模式驱动器产品组合。据了解，该产品可适用普通照明应用高功率LED上，包括mr16卤素灯升级改造
https://www.alighting.cn/news/2011928/n420834773.htm2011/9/28 10:38:24
东贝（2499）2009年营收40亿元新台币，年增率达30.38％。佰鸿（3031）2009年营收42.8亿元，年增率14.4％，表现仅次于东贝。宏齐（6168）、光鼎（6226）
https://www.alighting.cn/news/20100108/116502.htm2010/1/8 0:00:00
