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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的COB工艺进行分析，提出三种COB方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
d筒灯。钧成照明原
http://blog.alighting.cn/123320/archive/2012/3/21/269005.html2012/3/21 10:36:06
d前灯用驱动器“内置升降压型dc/dc 单通道led驱动器”、实现低功耗的“车载用超低暗流电源”、单芯片实现车载专用监控的“内置mcu显示屏控制器”、以及高可靠性COB光源等众
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/21/268998.html2012/3/21 10:19:43
内照明产品-led筒灯、反射型自镇流led灯，以及室外照明产品-led路灯、led隧道灯4类产品。所投室内产品必须符合中国发改委发布的“半导体照明产品技术要求(2010版)”要
https://www.alighting.cn/news/20120321/113922.htm2012/3/21 9:49:13
处于led产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?
https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59
据悉，经国家led应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/瓦的led光源，标志着中国led光源研发技术已达世界领先水平。
https://www.alighting.cn/news/2012320/n216437301.html2012/3/20 10:01:23
15日，在厦门召开的两岸led论坛上，经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/瓦的led光
https://www.alighting.cn/news/2012319/n727438267.htm2012/3/19 14:22:55
https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40
记者从15日在厦门召开的两岸led论坛上获悉，经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/
https://www.alighting.cn/news/2012319/n888738257.htm2012/3/19 10:05:53
