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大功率照明级LED封装技术、材料详解

小功率LED的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件封装方法与封装材料。大的耗

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

hexatech公司获200万支持进入紫外LED领域

美国政府正在努力推动aln在LED紫外线水处理上的应用,hexatech希望制造出最高质量的块状aln。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/119281.htm2007/10/12 0:00:00

科锐推出更高性能xlamp? xp-g2 LED

LED照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 LED,再次设立行业标杆。此项最新创新成果,使其比现有业界领

  https://www.alighting.cn/pingce/2013109/n811857192.htm2013/10/9 14:33:55

三季度台LED大厂净利润均创新高

台湾LED芯片制造商晶元光电和璨圆光电以及LED封装大厂亿光电子分别公布了2009年第三季度公司净利润,分别达到6.0693亿元新台币、7497万元新台币和5.6660亿元新台币。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21647.htm2009/11/10 11:10:09

柏狮光电推出3528系列LED新亮点

新世纪LED网讯:2011年8月30日—31日,上海精品展在上海国际会议中心顺利拉开帷幕。此次展会吸引了50家国内外知名品牌厂商参展,柏狮光电作为中游封装知名品牌应邀出席展会,

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115334.htm2011/9/14 16:01:43

2011飞利浦在LED照明方面加强与台合作

近日,台湾飞利浦相关负责人介绍,2011年照明事业营收将呈两位数成长,飞利浦预估2015年LED照明将超越传统照明。但因LED产业发展快速而非单一公司可独立完成,飞利浦会从晶粒

  https://www.alighting.cn/news/20110303/116390.htm2011/3/3 9:31:29

统计称2010年中国LED总产值达1260亿元

2010年中国LED产业总产值达1260亿元人民币,同比增长50%。其中LED外延芯片总产值40亿元人民币,同比增长100%;LED封装总产值270亿元人民币,同比增长35

  https://www.alighting.cn/news/20110218/90828.htm2011/2/18 10:09:17

台湾LED厂7月营收普遍表现亮眼

d 封装厂在亿光(2393)领军下,宏齐(6168)、佰鸿(3031 )和东贝(2499)以及LED导线架厂一詮(2486)都再缔新犹,由于第三季度的是LED的旺季度,8月会继续成

  https://www.alighting.cn/news/20070808/96679.htm2007/8/8 0:00:00

LED板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

厦门市“LED直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”项目专家咨询圆满落幕

业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展LED直入式模块化封装照明关键技术攻关,并以“LED直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日,厦

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27

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