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本文介绍了LED生产工艺及封装技术及生产步骤
https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
本报讯（记者 晓芳）LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底LED，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿
https://www.alighting.cn/news/20130108/88958.htm2013/1/8 10:34:32
“ LED无金线封装技术”荣获“中国LED首创奖”金
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
