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1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32
术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
多优点，但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，led具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主，换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258528.html2011/12/19 10:58:23
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35
