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明产业产值近700亿，芯片国产化率近50%。目前我国半导体照明相关企业约3000余家，出现了上、中游企业向下延伸，已出现并购重组的苗头；今年第一季度封装和应用企业订单快速回升，在金
http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3966.html2009/6/12 19:15:00
d日光灯恒流驱动芯片cl6804 cl6804规格书 cl6804日光灯应用方案详细介绍 cl6804两头日光灯.pcb cl6804日光灯背式电路板.pcb ◆ 可以提供demo
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2009/6/22/4084.html2009/6/22 13:24:00
机尚不成熟，制定标准的标杆也有问题。他说，目前中国和美国、日本等掌握了最前沿技术的国家差距还很大，但是我们的标准比国外还高，这不切合实际。“按照这个标准，我们就必须向国外购买芯
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/7/7/4361.html2009/7/7 10:58:00
为一个实体 半导体技术已经改变了世界，led新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会，特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先，但应用端方面，国内外的起点是同
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4667.html2009/7/21 16:52:00
led数码管参数及说明：参数：led护栏管的发光颜色有红，绿，蓝，白，双色，七彩等颜色，通过微电脑芯片控制，可实现渐变。跳变。流水，追逐，跑马，堆砌，全彩512色等多种变化。材
http://blog.alighting.cn/baokgood/archive/2009/8/13/5341.html2009/8/13 10:13:00
式led路灯的测量方法》已正式发布,有关部门应尽快统一检测标准,规范检测行业,否则严重影响led路灯的推广应用。 三、技术指标分析 (一)总体技术情况 本次测试对输入功率、单颗芯片功
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/26/5547.html2009/8/26 11:32:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
种芯片的封装一般为qfn3mm×3mm 16l 的封装。分数电荷泵型wled 驱动器的工作有一个特点：在理想情况下,输出80ma 的驱动电流时,当工作在1x 模式下,电源消耗电流的
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/31/5762.html2009/8/31 18:02:00
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
产业链，从芯片、封装、最终成品的制造到工程设计安装。目前的会员企业中有：国际著名照明企业、国内历史悠久的老牌企业、民营企业和复旦大学、国家检测机构等。同时上海照明电器行业协会的规
http://blog.alighting.cn/shzmdqxh/2016/1/21 16:07:51
