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料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。 3、leD贴片胶的使用目的 a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) c
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
年春的价格已是2006年春的价格三分之一，2009年春将降至2006年的四分之一。 leD绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vcD、DvD、手机、mp
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。mocvD外延炉是制作leD外延片最常
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
D在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的leD也只能承受3秒到5秒的高温冲击， 波锋浸锡温度还不能超过260度。 而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
厚约2~3mm散热？？片的热量直接排放到外部，根据该citizen表示虽然leD晶片的接合点到散热？？片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护leD户外灯具外观不被侵蚀。 leD灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
区。产业园计划投入巨资，每年新增leD项目3-5个。在南昌建设leD应用产品及产业集群，吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚，建设成为有中国特色的leD与半导体照明基
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷墨工艺。目前国际上与oleD有关的专利已经超过1400份，其中最基本的专利有3项。小分子oleD的基本专利由美国koDak公司所有，高分子oleD专利
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
: ag（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
