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c350系列驱动器，其pcb板的直径仅为18.5mm，可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm，可以直接放入e26、e27的灯头里。目前，该系列最大能够驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258866.html2011/12/20 15:57:45
成共识的，那就是led照明今后最大的竞争和潜力市场在应用市场！因为，上游芯片几乎被几大家族所垄断，而封装环节的价值今后会因为led产品的模块化和兼容性而被削减，只有led照明应用市
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2011/12/31/260710.html2011/12/31 10:34:04
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
多优点，但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，led具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主，换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261539.html2012/1/8 21:48:55
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261558.html2012/1/8 21:50:45
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261559.html2012/1/8 21:50:46
