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者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19
术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
道，飞利浦不仅在照明应用领域，在led芯片、封装等领域也有很多投资，而ge的重点只是放在led的光源灯具运用开发上，关于ge在中国的战略考虑，大家知道ge是一家多元化的公司，照明只是其
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
力，其次是单位流明（光通量的单位）的功耗比（lm/w）。从晶片到封装的各个环节，都必须采取多样措施，如添加红光晶粉、发展高压led等，以达到降低成本的目的。”他预测，今后高压led
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45
cree与欧司朗(osram)宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光led芯片的技术、白光led、萤光粉、封装、led灯泡灯具，以及led照明控制系
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
本要被压缩，所以我们现在关心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的灯泡来讲，2011年我们封装完成后大概平均是1美金200流明(业内的平均水平是160-180流明左右)，最
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30
明在户外和商业领域的前景。认为补贴政策将加快led照明在户外和商业领域的推广。led终端照明企业将直接获益于补贴政策和led照明的推广，封装和芯片公司亦间接获益。 东方证券建议关
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/3/6/267148.html2012/3/6 11:27:57
从2011年6月起，大幅投入广告行销预算，直接教育消费者，提高产品认知度，间接冲高市场销售金额，以每月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/15/267786.html2012/3/15 15:31:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268363.html2012/3/15 21:57:35
