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膜和膜片的要求是: 1, 能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。 2, 光转化效率要高,稳定性要好,寿命长,抗老化性好。 3, 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级leD 封装包括单个leD和复杂的leD矩阵的封装。在标准的leD阵列中,每个leD被连接至基板电极上。leD可分开处理或连
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是实现负载过流或断路故障保护(图3)。 图3:leD灯具电源及驱动电路的保护设计。 pptc在leD照明中的过流和过热保护 虽然许多高端leD驱
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装(smD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
得,leD背光模组既可以区域控制,又比较薄。一个leD电视包括一个或多个下面展示的侧入和直下混合式leD背光模组。 4.1、导光板底部形成反射倒锥体阵列的侧入和直下混合式le
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例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3D示意图 优势:(1)适用于任意大尺寸的显示屏。 (2) 薄型化。smD形式的leD封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
优势:(1)比较薄。 (2)leD背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式leD背光模组 反光片上带有网点的直下式leD背光模组的一个实施例:设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪,leD从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步,leD综合光效已提高了3~4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
光液晶电视的厚度继续往下做薄,当然,还需要克服很多技术困难,另外,结合侧光式leD背光与直下式leD背光的技术也有机会推出(侧光式leD背光液晶电视走俏 超薄设计是动因)。
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前国内的leD隧道照明应用仍然存在一些不如人意的地方。 他介绍说,重庆市现有高速公路隧道总计超过200座,为此每年照明电费将花去近3亿元,相当可观。因此,重庆市希望在现有隧
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