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led灯的参数色温,显色指数是指什么

对物体再显较好,我们所看到的颜色也较 接近自然原色;显色低的光源对颜色的再现差,我们看到 的颜色偏差也较大。国际照明委员会cie把太阳的显色指数定 为ra=100,各类光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120385.html2010/12/13 14:29:00

什么是led光阻剂?光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料

属材料不易经由蚀刻的方式制作电路图形,所以利用拔起(lift-off)微影制程,得到突起的(overhang)光阻图形,使金属在蒸镀过程中不会连续满布在光阻剂上,再用去光阻剂的方式

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00

光子晶体led入主液晶电视背光

造商偏爱晶片顶部表面粗化技术。这种简单而具有成本效益的随机表面结构能增加光逃逸角,显著提高光提取效率。 因为缺少光分布的方向控制,该技术并不适合背光模组。经过表面粗化的led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

热问题有关发光特均匀,一般认为只要改善白光led的萤光体材料浓度均匀与萤光体的氧作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

新型led生产技术

对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯,温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高,焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00

发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

接好,再用硅胶或固定螺丝固定(可先用双面胶固定位置),将led光源模块固定在槽字的内底面(槽字的内表面最好做过镜面处理,如涂上白色反光漆、贴上增光膜,这样可以提高聚光,增大反光系数)。

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

多后导致外延片均匀不够。发展趋势是 两个方向:一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底外延片生长,更加适合于规模化生产的技术,以降低成本;另外一个方向是高度自动化的可重复的单片设

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

浅谈led萤光粉配胶程序

按订单一次配好),最后再加入萤光粉+ b胶按比例混合物体(须搅拌均匀)。在后再抽真空。   2、根据《量产规格书》或工程通知单中萤光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量。 

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00

金线试作评估实验

试设定值vf、ir、死灯不良率, 切脚后做取良品做浸锡实验10次,观察其颈部收缩状况(须先将材料除湿)。比对数据变化 信赖实验建议做:冷热冲击实验(供参考:500次,-40~

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00

超高亮度alingap發光二極體晶粒

源、光學滑鼠、照明、lcd背光源、大樓燈飾、娛樂機燈飾、設備電腦/oa產品指示燈、汽車儀表板及車燈、消費電子產品指示燈、工業儀表設備等。不同於目前市面上as-typ

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00

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