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验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
构，决定了小功率插件封装导热能力很差。 白光led的光衰退问题，主要是热引起的，与led热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题，剩下的就是固晶胶、配粉的胶、保护
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
随着日本对于led照明需求提高，加上日币升值的压力下，将加速对台led厂采购需求。台达电和泰金宝等代工厂将直接受惠，而华兴、中电、东贝、光宝科也有机会抢到订单，而上下游台厂包括晶
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188329.html2011/6/4 19:35:00
样的问题，部分led业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
品好像很受欢迎，就是成本比较高。三．晶丰的bp5801 为了降低成本，最简单的办法就是把内部的高压mos开关管拿到外面，用分立元件实现。晶丰的bp5108就是采用这种方法（图
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/5/25/276049.html2012/5/25 14:32:42
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282550.html2012/7/19 10:57:34
