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多芯片小功率led芯片封装 3 多芯片小功率led封装的优缺点 优点： 芯片成本较低 光效更高，光衰更慢 芯片货源充足，适合中国的国情（不能生产大功率芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
压是工厂生产精密予置的,调整能力是通过后端片上线性调整器实现的，因此电荷泵在设计时可按需要增加电荷泵的开关级数，以便为后端调整器提供足够的活动空间。电荷泵十分适用于便携式应用产品的设
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
屏，led照明，led交通信号灯，led生产设备、测试设备等琳琅满目，说明我国led产业的新高潮已经到来。笔者认为，本次展会是一个标志，标志我国led产业走到了一个国产化的转折点。国
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
对。由于它们的正向压降表现为负温度系数，为防止其中一只 led 比另一只导入更多电流，必须在生产时进行精确匹配。不幸的是，即使少量失配也会在工作中产生巨大影响，因为如果一只 led
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
费了许多资源。本文针对上述存在的问题，提出自己的看法，供生产太阳能灯具的工厂参考。 1 太阳能电池的外特性 从应用的角度论述，大家主要关心的是太阳能电池的外特性。首
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00
量，以优化生产成本，节约电路板空间。例如，在计算机系统中，在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道，可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路板空间，如 rs232/485
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
通照明用led光源的测量中存在的问题进行了讨论，并提出了新的建议。 1、概述 近年来led的研发、生产和应用飞速发展。蓝光led的发明使得led应用于普通照明领域成为了可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
1 热阻与温度梯度试验和批量生产的产品经过使用证明，完全达到设计要求。表1是热阻rθ、位置x，y 和温度梯度dt(x, y)/dlx，dt(x，y)/d ly采用光热阻扫描方法[2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
真也得知ｎｈ３和ｍｏ ｇａｓ会进行反应产生没有挥发性的副产物。了解这些问题之后要设计适当的ｍｏｃｖｄ外延机台的最主要前题是要先了解ｇａｎ的成长机构，且又能降低生产成本为一重要发展趋
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
性较好。由于这种方法的生长速率较慢，可以精确地控制膜厚，特别适合于量子阱、超晶格等超薄层结构的材料生长，但对于外延层较厚的器件，如leds和lds，生长时间较长，不能满足大规模生
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