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封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5W/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

d寿命长,通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试与评估。测试内容主要包括高温储存(100℃,1000h)、低温储存(-55℃,1000h)、高温高湿(85℃/85%,1000h)

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5W/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72W、80W的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

已接近极限,可达100%.a1ingap基led的内量子效率虽远比a1ingap基led的低,但也达40%~50%。大家知道,led的外量子效率取决于外延材料的内量子效率和芯片的出

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

是单晶规格,最多的也就封了两颗晶片,例如,一具50W的路灯居然用了700多颗5050单晶灯,本人感觉不正常,5050一般封三晶以上,这单晶的还真没怎么做过,去问商务才知道以前也问

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

电能转化为光能的效率

灯,只有1—2W的电用于发出可见光,而剩余的8-9W 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率,已经很不错了,因为转化的10%-20%的电能几

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led灯的十大优点

具不会产生噪音,对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆,办公室之类的场合。4.保护眼睛:传统的日光灯使用的是交流电,所以每秒钟会产生100-120次的频闪。led日光灯采

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

Wrap认证辅导,Wrap培训公司,Wrap验厂服务,审核咨询

反恐验厂   是从美国911事件之后才出现的,一般有两种即c-tpat和gsv.   c-tpat:   海关-商贸反恐联盟(customs-trade partnershi

  http://blog.alighting.cn/winnie8/archive/2010/11/18/114967.html2010/11/18 11:45:00

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