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界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
d外延生长技术和多量子阱结构的发展，人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破，处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingap基led，内量子效率
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处理散热？接下来在产生这么大的流明后，如何维持亮度的稳定与持续性，这又是另一
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
过供应商，供应商的回复不做三晶规格的原因， 1．封三晶后总的流明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起，同样体积里面热量是一个的3倍，热量散不
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕meTal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
篮是很自然的。发光强度的业余测量：找一个照度表（即lx表，我就有一个），探头放在地上向上，在暗处把手电或led距离1m向其照射，得到的lx最大读数就是cd值，乘上1000就是mcd
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
