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以我们的观点，cree是led行业的后起之秀。 lumileds在大功率led芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。 但
http://blog.alighting.cn/futureled/archive/2009/4/27/3162.html2009/4/27 19:51:00
件发光强弱的重要性能。led大量应用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的作用，故都具有很强指向性：位于法向方向光强最大，其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度，光
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
曲能力强等。因此对显示效果要求高的便携产品和军事等特殊领城有非常广泛的应用。 柔性显示需要解决的主要问题是电极层以及有机层的附着性能、基板的气密性、封装和驱动枝术。目前，已有cd
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
占全球供应链当中也扮演举足轻重的角色。如萤光粉、封装硅胶等、蓝宝石晶棒的产业。而在led产业的聚落分布上，led大厂的聚落主要位于关西地区，而部分材料厂商工厂位于关东地区。 日
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
一代5w (单片，4mm x 4mm封装)和10w (4片，7mm x 7mm封装)大功率led，在电流为1000ma、结温(tj) +120°c时，具有45流明(lm)/w的典型
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00
光器件发光强弱的重要性能。led 大量应用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的作用，故都具有很强指向性：位于法向方向光强最大，其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度，光强也随
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
