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led灯具对低压驱动芯片的要求

【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v,以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时,简单的桥式整流器输出电压会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

雷士征战绿色照明“世界杯”

目前国产的一些领先品牌已加快在高端市场冲刺,以及在led中上游的封装和芯片等领域布局。以雷士为例,2008年,该公司投资数千万元在产业、人才集中的上海设立研发中心,在高技术含

  https://www.alighting.cn/news/20100621/118860.htm2010/6/21 0:00:00

led芯片的制造工艺流程简介

led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

led产业链最赚钱的投资领域分析

led产业具有比较长的产业链,包括上游、中游、下游,每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,技术和资金进入门槛逐步降低。

  https://www.alighting.cn/news/20110616/90344.htm2011/6/16 13:56:07

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

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